[实用新型]光电鼠标的元器件集成封装结构有效
| 申请号： | 202223171608.X | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN218647406U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 陈登儒 | 申请（专利权）人： | 深圳市海芯辰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 李玉红 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光电鼠标的元器件集成封装结构，包括：绝缘基座、装设于绝缘基座的绝缘封装壳以及元器件；绝缘基座凹设有部件安装位以及镶嵌有多个连接端子，连接端子的一个端部显露在部件安装位，连接端子的另一个端部显露在绝缘基座的外侧；元器件位于部件安装位中，且元器件与多个连接端子导通连接。与现有技术相比，通过在绝缘基座设置部件安装位，连接端子的一个端部显露在部件安装位，连接端子的另一个端部显露在绝缘基座的外侧；元器件则可以装入部件安装位中并与连接端子导通连接，从而让元器件能够集成在一起，后续直接将连接端子的另一个端部与PCB板以插接或贴片式导通连接即可，在同一工位中完成组装，不需要通过多个工序将元器件分别组装，从而提高组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 鼠标 元器件 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
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