[实用新型]一种散热型陶瓷封装外壳有效
申请号: | 202220153317.9 | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN216818322U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 于鑫泉 | 申请(专利权)人: | 辽宁盛世北瓷电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/16;H01L23/32 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 钟家俊 |
地址: | 118000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热型陶瓷封装外壳,包括封装外壳、芯片、散热片、地脚、封装板以及插板,两个所述插板活动嵌装于两个所述凹槽内,本实用新型涉及陶瓷封装技术领域,本实用新型通过散热片、导热硅胶以及地脚的设置可以将芯片产生的热量进行吸收,并排放至外界,防止热量堆积在封装外壳内部从而影响芯片的使用寿命,通过固定结构内支撑箱、双向螺杆、手柄、滑轨、移动座以及夹持座的配合可以将封装板与封装外壳进行快速的连接,固定结构与卡座的设置代替了传统的封装外壳与封装板的连接方式,拆装便捷,利于后期的维修与观察,通过插板以及凹槽的设置便于封装板与封装外壳之间的定位连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】:
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