[发明专利]电子束扫描方法、装置、设备及介质有效
| 申请号： | 202211381846.5 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN115415547B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 阚文斌;张京玲;赵志刚;赵德陈;刘利 | 申请（专利权）人： | 北京清研智束科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F10/366 | 分类号： | B22F10/366;B22F10/28;B22F12/90;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王风茹 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子束扫描方法、装置、设备及介质。该方法包括：根据待成型材料确定待扫描区域，获取待扫描区域中包含的扫描线信息；根据各扫描线信息，确定待扫描区域中的待扫描子区；对待扫描子区中的扫描线进行分组，获得扫描线组及对应的扫描线组信息；根据扫描线组信息确定扫描线组的扫描方式，并根据扫描方式对所述扫描线组进行扫描。通过将待成型材料进行两次分区，得到待扫描子区，并对待扫描子区中的扫描线进行分组，对分组后的扫描线组按照对应的扫描方式进行扫描。实现对短扫描线的合理拼接，形成长扫描线。对长扫描线应用更快的扫描速度，从而提升扫描填充截面的整体扫描速度。提升了整体打印过程的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 扫描 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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- 2022-03-31 - 2022-07-12 - B22F10/366
- 本发明公开了一种多激光拼接扫描路径规划方法，包括将待成形区域划分为独立扫描区和多激光器重合拼接区；确定用于填充多激光器重合拼接区的细分扫描单元的标准尺寸，并根据多激光器重合拼接区的尺寸和细分扫描单元的标准尺寸确定细分扫描单元在多激光器重合拼接区的填充规则；确定各多激光器重合拼接区中各激光器的层内先后扫描顺序；进行多激光器重合拼接区的层内扫描策略规划，从细分扫描单元中生成层内重熔单元；进行多激光器重合拼接区的层间扫描策略规划，从细分扫描单元中生成层间重熔单元。本发明解决了多光束激光选区熔化成形制件存在的表面粗糙、致密度低、应力集中及变形开裂等问题。
- 一种增材制造中细化晶粒的方法及装置-201911378045.1
- 李会霞;赵培;朱纪磊;全俊涛;弋阳;周勃延;王伟;向长淑;汤慧萍 - 西安赛隆金属材料有限责任公司
- 2019-12-27 - 2022-07-05 - B22F10/366
- 本发明实施例是关于一种增材制造中细化晶粒的方法及装置。该方法包括：提供一基板，并对该基板进行加热；在所述基板上铺设金属粉末，并对该粉末进行预加热；控制能量源轮廓扫描所述粉末表面，以在该粉末表面形成一待加工区域；控制所述能量源对所述待加工区域进行分割扫描，以使该待加工区域被划分为多个预设区域；控制所述能量源对所述待加工区域进行多次连续扫描，以使该待加工区域内的金属粉末熔化；使形成细化晶粒的零件表面冷却预设时长，以打断所述晶粒在持续高温下的连续长大过程；在所述零件表面继续铺设金属粉末进行加工，直至整个零件成形。本发明实施例能够在一定程度上达到细化晶粒的目的。
- 利用激光源的增材制造的自适应轨迹-202080066825.7
- G·瓦尔朗;C·图尼耶;S·拉韦尔纳;K·埃塔耶博 - ADDUP公司;国家科学研究中心;巴黎萨克莱高等师范学院
- 2020-09-24 - 2022-06-17 - B22F10/366
- 本发明涉及一种用于确定三维物体的选择性增材制造的激光束所遵循的轨迹的方法(P)，所述激光束旨在朝向粉末层发射并且沿着由多个相邻路径组成的轨迹移动，以使粉末层熔化，其特征在于，所述路径通过执行以下步骤而确定：a)在预定参考路径(T
- 基于特征提取思维模型的3D打印送粉修复识别方法-202010484749.3
- 隋少春;荣鹏;王大为 - 成都飞机工业（集团）有限责任公司
- 2020-06-01 - 2022-05-10 - B22F10/366
- 本发明涉及3D打印修复技术领域，具体公开了基于特征提取思维模型的3D打印送粉修复识别方法，具体是指：基于扫描策略与填充策略的工艺数据库，实时提取修复打印过程中当前层的打印形状的缺失，在下一层打印改变对应的填充路径和策略，完成修复。
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