[发明专利]一种DIP集成电路切筋工装在审

专利信息
申请号: 202211205301.9 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN115351199A 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 向圆;陈浩凌;曹燚;郑文昭;张乐银 申请(专利权)人: 华东光电集成器件研究所
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00;H01L21/67
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233030 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种DIP集成电路切筋工装,包括带有一对相平行立板的工装机架,两立板顶端共同横向连接用于放置DIP集成电路的定位刀具,定位刀具底端的两侧棱边设有第一刀口,在每个第一刀口的对应侧分别设有与立板连接的往复移动装置,每个往复移动装置的移动端连接切筋刀具,切筋刀具与对应侧的第一刀口形成剪切配合;使用时,通过DIP集成电路两侧的直排引脚卡置在定位刀具上,定位刀具顶部支撑DIP集成电路,两侧的直排引脚分别外露于定位刀具的两侧,且直排引脚的连筋超出第一刀口。本发明通过在定位刀具两侧设置相对运动的切筋刀具,经每侧的切筋刀具与定位刀具发生相对剪切动作,实现引脚框架的切筋目的,提高了切筋质量和效率。
搜索关键词: 一种 dip 集成电路 工装
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