[发明专利]软阀入料机构在审

专利信息
申请号: 202211189838.0 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN115489949A 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 蒋德富;陈玲玲;王家召;刘海峰;王耀飞 申请(专利权)人: 上海宇田机电设备有限公司
主分类号: B65G29/00 分类号: B65G29/00;B65G51/02
代理公司: 上海洞见未来专利代理有限公司 31467 代理人: 苗绘
地址: 201707 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种软阀入料机构,包含:架体;旋转输送模块,旋转输送模块与架体相连,用于承接并旋转输送软阀;入料定位模块,入料定位模块与架体、旋转输送模块相连,用于当旋转输送模块承接软阀时,对软阀进行入料定位。本发明通过在入料机构中增加入料定位模块,可以让软阀在通过压缩空气直吹的方式入料时,对软阀进行入料时的定位,使得软阀的入料更加的稳定,减少物料损耗,增加生产效率。
搜索关键词: 软阀入料 机构
【主权项】:
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