[发明专利]软阀入料机构在审
申请号: | 202211189838.0 | 申请日: | 2022-09-28 |
公开(公告)号: | CN115489949A | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 蒋德富;陈玲玲;王家召;刘海峰;王耀飞 | 申请(专利权)人: | 上海宇田机电设备有限公司 |
主分类号: | B65G29/00 | 分类号: | B65G29/00;B65G51/02 |
代理公司: | 上海洞见未来专利代理有限公司 31467 | 代理人: | 苗绘 |
地址: | 201707 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种软阀入料机构,包含:架体;旋转输送模块,旋转输送模块与架体相连,用于承接并旋转输送软阀;入料定位模块,入料定位模块与架体、旋转输送模块相连,用于当旋转输送模块承接软阀时,对软阀进行入料定位。本发明通过在入料机构中增加入料定位模块,可以让软阀在通过压缩空气直吹的方式入料时,对软阀进行入料时的定位,使得软阀的入料更加的稳定,减少物料损耗,增加生产效率。 | ||
搜索关键词: | 软阀入料 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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