[发明专利]一种用于硅片精密抛光的磨抛轮及其制备方法在审
| 申请号： | 202211187924.8 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115556011A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 苗昆鹏;丁玉龙;赵延军;秦凤鸣;魏莹 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/28 | 分类号： | B24D3/28;B24D18/00 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 杨海霞 |
| 地址： | 450001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于硅片精密抛光的磨抛轮，其由毡基体、磨料和树脂结合剂三部分组成；以体积百分比计，毡基体50%～95%，磨料5%～50%；树脂结合剂为毡基体和磨料总质量的1%～5%。将该磨抛轮用于硅片的抛光，可以提高硅片表面质量，减少硅片的表面损伤，且耗时短，成本低，抛光过程中无需添加研磨液或抛光液，绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 精密 抛光 磨抛轮 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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- 本发明属于超硬材料制品技术领域，具体涉及一种PVA/CBN复合纤维磨料及用其制备的树脂砂轮。所述PVA/CBN复合纤维磨料的制备方法为：将PVA粉末加入到水中，然后升温至60～90℃，搅拌直至溶解，制成PVA水溶液；向PVA水溶液中加入磨料，得混合溶液；用混合溶液纺丝并切割，即得PVA/CBN复合纤维磨料。本发明砂轮主要是由PVA/CBN复合纤维磨料构成，结构比较疏松，砂轮具有弹性特点，磨削时不会出现堵塞和烧伤工件现象，不会产生太多的磨削热，不易产生刮痕，应用在不同硬度工件磨削上，表面效果优良。
- 一种化学机械抛光垫的制备方法及其应用-202211227313.1
- 相红旗;陈浩聪;姚力军 - 宁波赢伟泰科新材料有限公司;宁波江丰电子材料股份有限公司
- 2022-10-09 - 2023-04-14 - B24D3/28
- 本发明公开了一种化学机械抛光垫的制备方法及其应用，涉及的是化学机械抛光技术领域。通过将微米级的酸溶性化合物粉末加入到聚氨酯树脂混合溶液中，涂布于塑料薄膜基材上，通过凝结成膜法获得多孔聚氨酯膜，再经可电离化合物溶液反应溶解其中的酸溶性化合物粉末以形成占据式的微孔洞，最终经后处理制备成抛光垫。本发明中聚氨酯内形成了微小的相互贯通的微孔，能使抛光液可以在相邻的水滴形孔洞内交互流动并更加均匀的供给到抛光界面提升抛光效果，提高抛光性能稳定性。此外，所得抛光垫具有优异的研磨速率，且抛光后的晶片表面平坦化程度高，为提高高端制程芯片的良品率提供了有利支持。
- 一种耐高温树脂砂轮-202222628406.7
- 杨裕民;余刚峰;秦德权;杨友业;魏彦斌;张晓平;韩会惠;郝文艳;李英;王婷;吴豆豆;崔涛;崔耀华 - 中航天水高新磨具有限公司
- 2022-10-08 - 2023-04-11 - B24D3/28
- 本实用新型公开了一种耐高温树脂砂轮，包括：树脂砂轮本体、内部合金加强筋板和下侧树脂砂轮内芯，所述树脂砂轮本体的内端固定安装有安装孔，所述树脂砂轮本体的内端固定安装有树脂金刚石砂轮，所述树脂金刚石砂轮的内端固定安装有电镀金刚石砂轮环，所述电镀金刚石砂轮环固定安装在树脂砂轮本体的内端，所述内部合金加强筋板的上下两端均固定安装有立体固定弧板，所述，所述内部合金加强筋板和立体固定弧板均固定安装在树脂砂轮本体的内端，所述下侧树脂砂轮内芯固定安装在树脂砂轮本体的内端。该耐高温树脂砂轮，强度高，不易变形，耐久性好，散热效果好，耐高温，使用时光洁度更高，不易变形。
- 一种防裂抗爆的树脂砂轮-202222419838.7
- 宋勋 - 金锐（广东）新材料股份有限公司
- 2022-09-13 - 2023-04-07 - B24D3/28
- 本实用新型公开了一种防裂抗爆的树脂砂轮，包括安装架和树脂磨片；安装架：其中心处设有安装孔，安装架的外侧面中部均匀设置有插孔，插孔位于安装孔的外侧；树脂磨片：设置于安装架外侧面的环形槽内部，树脂磨片的内部设有防裂机构，所述防裂机构包括环形骨架，所述环形骨架均匀设置于树脂磨片内部的外环处，所述树脂磨片的内部均匀设置有导热鳍片，树脂磨片的外侧面均匀设有通风槽，环形骨架均与导热鳍片外侧端头对应设置的通孔固定连接，导热鳍片的内侧端头位于对应的通风槽内部，该防裂抗爆的树脂砂轮，在打磨时，能够快速对树脂磨片进行均匀的散热，避免树脂磨片工作时温度过高而发生爆裂。
- 合成磨石-202080041842.5
- 京岛快 - 株式会社东京钻石工具制作所
- 2020-06-19 - 2023-03-31 - B24D3/28
- 在对晶片W进行化学机械磨削的合成磨石(100)中具备：对晶片W具有化学机械磨削作用、且以粒径小于5μm的气相法二氧化硅作为主成分的研磨剂(101)；由与晶片W同质或软质的材料形成、且以粒径大于研磨剂(101)的球状硅胶作为主成分的球状填充剂(102)；以及以将研磨剂(101)和球状填充剂(102)粘结成一体的纤维素作为主成分的树脂粘结剂(103)。
- 专利分类
