[发明专利]谐振器、通讯设备和谐振器装配方法在审
| 申请号： | 202211098656.2 | 申请日： | 2022-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN115642894A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李凯;臧方月;石佳霖;郭雄伟;施俊生;黄文俊;林土全 | 申请（专利权）人： | 东晶电子金华有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19;H03L1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 薛鹏 |
| 地址： | 321000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种谐振器、通讯设备和谐振器装配方法，涉及谐振器技术领域。谐振器包括基座、导电胶组件、晶片和支撑胶体；基座具有第一安装面；导电胶组件设置于第一安装面；晶片具有第一边和第二边，第一边和第二边相对设置，晶片的第一边与导电胶组件相连接；支撑胶体设置于第一安装面，晶片的第二边搭接于支撑胶体。晶片的第二边搭接于支撑胶体，以实现对晶片的安装，以使支撑胶体可以对晶片的第二边进行支撑，并且支撑胶体具有粘性，以使晶片的第二边可以和支撑胶体粘结在一起，进而可以确保晶片搭载后的平稳度，提升晶体谐振器抗冲击和振动的耐受性。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振器 通讯设备 装配 方法 | ||
【主权项】：
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- 2022-11-16 - 2023-05-19 - H03H9/05
- 振动器件。提供频率电源特性良好的振动器件。振动器件依次层叠有基座、具有振荡电路的半导体元件、具有激励电极的振子，并具有：将激励电极与半导体元件电连接的第1布线；将配置于基座的作为外部输出端子的第2外部端子与半导体元件电连接的第2布线；以及配置于第1布线的至少一部分与第2布线的至少一部分之间的屏蔽布线。
- 混合玻璃上无源(POG)声学滤波器-201780077210.2
- D·F·伯迪;C·H·芸;古仕群;N·S·穆达卡特;M·F·维勒兹;左丞杰;金钟海 - 高通股份有限公司
- 2017-11-13 - 2023-05-12 - H03H9/05
- 一种集成射频(RF)电路组合无源器件和声学滤波器的互补特征，并且包括第一裸片、第二裸片和第三裸片。第一裸片包括具有一个或多个无源器件的衬底。第二裸片包括第一声学滤波器。第二裸片被堆叠并且耦合到第一裸片的第一表面。第三裸片包括第二声学滤波器。第三裸片被堆叠并且耦合到第一裸片的与第一表面相对的第二表面。
- 专利分类
