[发明专利]一种复合式高频电路板的加工装置在审

专利信息
申请号: 202211095156.3 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN115320165A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 肖世翔;赖剑允;文明;刘云飞;张文仕;肖东波 申请(专利权)人: 赣州金顺科技有限公司
主分类号: B30B15/32 分类号: B30B15/32;B30B15/00;H05K3/12
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 夏琛莲
地址: 341007 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种复合式高频电路板的加工装置,涉及复合式电路板技术领域。该复合式高频电路板的加工装置,包括底座,所述底座的表面通过支架设置有热压机,所述热压机的两侧通过连接板设置有传动装置所述传动装置的表面通过左夹板活动设置有右夹板,所述底座的表面设置有固定板,所述固定板与右夹板的表面连接,所述左夹板的表面弹性设置有放置块,所述放置块均贯穿右夹板和固定板,所述底座的表面通过储存罐设置有抽液泵,所述右夹板的表面通过出液槽设置有喷头,所述抽液泵的出液处设置有软管。导致了通过人工印刷高频材料的方式,无法确保各个电路单元上的高频层的厚度一致,极大的降低了复合式高频电路板的生产质量的问题。
搜索关键词: 一种 复合 高频 电路板 加工 装置
【主权项】:
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