[发明专利]一种搬运机器人在审
| 申请号： | 202210900689.8 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115101465A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王辉;白寒;张敕 | 申请（专利权）人： | 杭州海康机器人技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种搬运机器人，用于与半导体工艺设备配合，以输送半导体片材组件，其中，所述搬运机器人包括车架、夹持机构和驱动机构，所述车架设有第一中转区和第二中转区，所述驱动机构设于所述车架，所述驱动机构与所述夹持机构连接，用于驱动所述夹持机构运动，以使所述夹持机构将位于所述第一中转区的待加工的所述半导体片材组件传输至所述半导体工艺设备内，或将位于所述半导体工艺设备内的已加工的所述半导体片材组件传输至所述第二中转区。上述方案可以解决相关技术中的设备存在作业功能相对单一的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搬运 机器人 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州海康机器人技术有限公司，未经杭州海康机器人技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210900689.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超声波消减焊接应力装置
- 下一篇：一种水泥浆液搅拌机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
