[发明专利]一种半导体工艺腔室及半导体处理设备在审
| 申请号： | 202210677055.0 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN115036240A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 王铮 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 帅进军 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体工艺腔室及半导体处理设备，半导体工艺腔室包括腔室本体和设置于腔室本体顶部的介质窗；还包括加热组件，设置在介质窗的顶面；加热组件包括内热风环、外热风环和至少一个向内热风环和外热风环同时送风的进风管；内热风环位于外热风环的内圈内；内热风环上设有第一排气孔，外热风环上设有第二排气孔。本实施例通过内热风环对介质窗靠近中心的区域进行加热，外热风环对介质窗靠近边缘的区域进行加热，内热风环和外热风环统一由进风管送风，为相同的热源，由于去掉了原方案中介质窗外圈的环形加热带，减少了介质窗的热源数量，在进行控制温度时，只需要控制送风的温度和送风流量，从而使介质窗的温度控制过程更为简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工艺 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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