[发明专利]防回流爆板的柔性电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202210636727.3 申请日: 2022-06-07
公开(公告)号: CN115209640A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 王越;吴金银 申请(专利权)人: 苏州东山精密制造股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 刘陈方
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种防回流爆板的柔性电路板及其制作方法,方法包括:分别提供外层电路基板、内层电路基板和初始bonding胶;对初始bonding胶进行保干回温处理,形成待贴bonding胶;分别对外层电路基板和内层电路基板进行烘干处理;利用待贴bonding胶,将烘干处理后的外层电路基板压合在烘干处理后的内层电路基板上,形成目标柔性电路板。本发明能在柔板同步追求低损耗和高稳定性的基础上,通过对bonding胶和内外电路基板的合理有效的控制,去除bonding胶和内外电路基板中的水汽,实现有效的防回流爆板,进而提升柔板的品质和柔板生产过程中的良率。
搜索关键词: 回流 柔性 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
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