[发明专利]一种PCB显影、退膜药水过滤回用方法在审

专利信息
申请号: 202210589767.7 申请日: 2022-05-27
公开(公告)号: CN115426779A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 何茂水 申请(专利权)人: 惠州市成泰自动化科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/22;B01D35/28;B01D29/50;B01D37/04
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 高冰
地址: 516000 广东省惠州市大亚湾西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种PCB显影、退膜药水过滤回用方法,属于PCB领域,其包括如下步骤:S1、将药水盛装至药水池中;S2、将所述药水池中的药水抽至喷淋组件,使用所述喷淋组件对被输送线输送的PCB板进行喷淋冲洗;S3、使用同时位于所述喷淋组件以及所述输送线下方的冲洗液收集槽收集完成了对于PCB板的喷淋冲洗的药水;S4、使用过滤组件抽取所述冲洗液收集槽中的药水进行过滤,并将过滤完成的药水输送至所述药水池,以持续补充所述药水池中的药水,供喷淋组件对药水池中的药水进行抽取。本发明可以通过使得喷淋组件喷淋出的药水更干净,提升产品的品质;另外,由于本发明不需要定期更换药水,因此本发明还可以减少废水的排放以及降低人工劳动强度。
搜索关键词: 一种 pcb 显影 药水 过滤 方法
【主权项】:
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  • 本发明公开了一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法,包括以下步骤:准备生产板,所述生产板上设有孔径≥0.6mm的大孔;在生产板中对应大孔处的非开窗面进行树脂塞孔操作,以在大孔中填充树脂油墨,且塞孔深度不超过大孔深度的一半;对生产板进行预烤,以使大孔内的树脂油墨初步固化;通过曝光菲林对生产板的两面进行曝光处理,曝光菲林在对应大孔处设有孔径大于大孔的透光点,以对大孔内的油墨进行曝光并固化;依次对生产板进行显影处理和烘烤处理,以使大孔内的树脂油墨完全固化。本发明方法中,对于大孔径的塞孔进行单独处理,在显影前使孔内油墨固化,以此解决了显影时冒油上焊盘的问题。
  • 一种用于PCB板蚀刻加工的退膜装置-202311070394.3
  • 邱小凤;李中艳;向涛;吕伟 - 深圳市国硕宏电子有限公司
  • 2023-08-24 - 2023-09-29 - H05K3/06
  • 本发明涉及PCB板处理技术领域,具体为一种用于PCB板蚀刻加工的退膜装置,包括半圆壳盖,半圆壳盖的轴心位置壳体上贯穿有主轴,主轴上固定环设有多个均匀分布的输送装置,主轴上固定套有第一齿轮,半圆壳盖下方连接有多个呈现扇形位置分布的内控件,内控件下方的半圆壳盖中固定有控制框,内控件包括喷淋头、副控弧板和主控件,喷淋头固定在半圆壳盖上,在半圆壳盖中的弧线路径上分布有多个喷淋头,载物壳载着电路板移动通过喷淋头的下方,喷淋头上喷出的化学液溶解电路板表面膜层,且越是接近溶解后期,电路板越是接近上方的喷淋头,这样距离缩短引起液流冲击力度增强,溶解后的膜层更容易的从电路板上脱落。
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