[发明专利]碳镶嵌型中空TiO2 有效
| 申请号： | 202210544005.5 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114774188B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 薛厂;梁宇岱;韩宇兵;时权;温维佳;巫金波 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C10M171/00 | 分类号： | C10M171/00;C10M125/00;C10M169/04;C10N40/16 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供一种碳镶嵌型中空TiO |
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| 搜索关键词： | 镶嵌 中空 tio base sub | ||
【主权项】：
暂无信息
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