[发明专利]非接触吸附式分片装置、下料分选设备和分选系统有效
| 申请号： | 202210496630.7 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114871153B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 顾烨;庄再城;吴屹慧;乔欣怡;熊勇;曹葵康;薛峰 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种非接触吸附式分片装置、下料分选设备和分选系统，涉及半导体或光伏领域的下料技术，属于硅片检测分选领域，非接触吸附式分片装置包括吸附分选主模组、第一吸附支线模组、第二吸附支线模组、第一连接件、第二连接件、第三连接件和控制器；吸附分选主模组、第一吸附支线模组、第二吸附支线模组的吸附模块的吸附底面高于皮带驱动模块的皮带底面布置，从而使得硅片被非接触的吸附传输至对应料位上；通过本申请，相比于顶升分料减少了工序流程，提高了作业效率和产能，便于涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 吸附 分片 装置 分选 设备 系统 | ||
【主权项】：
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