[发明专利]一种功率模块在审
申请号: | 202210250732.0 | 申请日: | 2022-03-15 |
公开(公告)号: | CN114664766A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L25/16 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 朱培祺;梁永健 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种功率模块,包括环氧树脂衬底、功率器件、无源器件和封装壳体;所述功率器件安装于所述环氧树脂衬底的上表面,所述无源器件安装于所述环氧树脂衬底的下表面;所述环氧树脂衬底、功率器件和无源器件均封装于所述封装壳体的内部;所述功率器件贴近于所述封装壳体的上表面。本发明具有高效的散热性能,能有效提高功率模块的稳定性及使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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