[发明专利]一种功率模块在审

专利信息
申请号: 202210250732.0 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN114664766A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 冯宇翔 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L25/16
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 朱培祺;梁永健
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种功率模块,包括环氧树脂衬底、功率器件、无源器件和封装壳体;所述功率器件安装于所述环氧树脂衬底的上表面,所述无源器件安装于所述环氧树脂衬底的下表面;所述环氧树脂衬底、功率器件和无源器件均封装于所述封装壳体的内部;所述功率器件贴近于所述封装壳体的上表面。本发明具有高效的散热性能,能有效提高功率模块的稳定性及使用寿命。
搜索关键词: 一种 功率 模块
【主权项】:
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