[发明专利]一种双面背钻印制电路板树脂塞孔装置及方法有效
| 申请号： | 202210235525.8 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114364140B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 胡志强;李清华;张仁军;杨海军;牟玉贵;邓岚 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 阮涛 |
| 地址： | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面背钻印制电路板树脂塞孔装置及方法。树脂塞孔装置包括翻转机构、真空树脂塞孔机和若干水平阵列设置的承载机构，每一个承载机构包括顺次连接的第一锥齿轮、水平杆和承载框，水平杆通过轴承连接于支撑杆，承载框顶面和底面均设有卡槽，卡槽上设有真空吸附孔板；翻转机构连接第一锥齿轮，用于同时转动所有第一锥齿轮；真空树脂塞孔机包括位于承载框上方的树脂注入组件和位于承载框下方的气泵抽气组件。树脂塞孔装置可以将印制电路板翻面，分别给印制电路板两面的背钻孔填满树脂，不会出现空洞。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 印制 电路板 树脂 装置 方法 | ||
【主权项】：
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