[发明专利]一种包覆金铸层的含钨合金及其制备方法在审
| 申请号： | 202210182171.5 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114525556A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王文荣;王臻纬 | 申请（专利权）人： | 王文荣 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/50;C25D3/56;C22C27/04;C25D1/10 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 刘晓静 |
| 地址： | 广东省东莞市凤岗镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于钨合金包金技术领域。本发明提供了一种包覆金铸层的含钨合金及其制备方法，制备方法包含如下步骤：将电铸模型顺次进行电解除油、酸洗和水洗，得到预处理的电铸模型；对预处理的电铸模型顺次电镀含钨合金、铜、金，得到含有金铸层的电铸模型；电铸模型进行退火处理，得到包覆金铸层的含钨合金。本发明的包覆金铸层的含钨合金结合强度高，无起泡、脱皮现象；具有良好的光亮度、硬度、稳定性、耐腐蚀性、抗变色性和耐磨性，成品率高，表面耐刮擦性好；成本低，价格为等质量18K金的10％以下，外观、比重和18K金相同，可以替代18K金，性价比高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包覆金铸层 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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