[发明专利]对接装置及半导体设备在审
| 申请号： | 202210173569.2 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114523442A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 杨师;赵宏宇;李海彬;李龙飞;侯得锋 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02;B25B27/14;F16F15/067 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严小艳 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种对接装置及半导体设备，包括主轴、减速杆和第一缓冲轴承，在所述主轴上形成有第一组件安装部和减速杆安装槽，所述减速杆安装槽在所述主轴的径向上贯穿所述主轴，所述减速杆的一端为位于所述减速杆安装槽内的连接端，所述连接端与所述减速杆安装槽的内壁枢接以使所述减速杆能够在所述主轴的径向上枢转，所述减速杆的另一端为导向端，所述第一缓冲轴承安装于所述导向端，所述第一缓冲轴承包括第一轴承部和包覆于所述第一轴承部之外的第一缓冲层。本申请的目的在于针对在第一组件与第二组件对接时，常因第一组件对第二组件产生较大冲击导致第二组件内器件损坏，提供一种对接装置及半导体设备。 | ||
| 搜索关键词： | 对接 装置 半导体设备 | ||
【主权项】：
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