[发明专利]一种CIS玻璃罩的制作方法在审
| 申请号： | 202210167563.4 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114582901A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 周旭;李居知;李华 | 申请（专利权）人： | 苏州轩创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;C03C15/00;C03C27/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 童杨益 |
| 地址： | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种CIS玻璃罩的制作方法，涉及CIS晶圆加工领域，具体包括S1、激光扫描：用激光发射器发射飞秒激光，在玻璃表面扫描出图形轮廓；S2、药水腐蚀：用药水按照轮廓腐蚀处对应的图形；S3、灌胶：在药水腐蚀后的图形内灌入高透光性胶水；S4、晶圆贴合：将晶圆沿着胶水贴合于玻璃表面；本发明使用激光工艺，替代传统的曝光显影工艺，先通过激光对玻璃表面进行扫描，在扫描到所需图形后，在图形表面用药水进行腐蚀，然后涂胶，贴合晶圆，大大降低了工艺难度，提升了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cis 玻璃罩 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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