[发明专利]电路板插件焊接装置及焊接方法在审

专利信息
申请号: 202210109808.8 申请日: 2022-01-29
公开(公告)号: CN114453700A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 金涛 申请(专利权)人: 安徽嘉晨智能电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04;B23K37/047;B23K101/42
代理公司: 宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201 代理人: 许秀惠
地址: 234000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种电路板插件焊接装置及焊接方法,属于电路板焊接装置技术领域,包括平面镜平铺在底座上表面,平面镜的横截面大于电路板的横截面,第一固定组件包括多个活动支撑装置,活动支撑装置包括安装在底座上的第一支撑件,第一支撑件上设有水平滑动的第一滑动件,第一滑动件上设有竖直滑动的第一增高件,第一增高件包括第一调节杆及其设置在第一调节杆上能转动角度的第一夹板。本发明通过可活动调节的第一固定组件和第二固定组件夹持电路板,可调节宽度适用不同尺寸和形状的电路板,调节电路板的倾斜角度便于焊接操作,透过平铺在电路板下方的平面镜观察电路板背面的焊接情况,观察范围大,减少误差。
搜索关键词: 电路板 插件 焊接 装置 方法
【主权项】:
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