[发明专利]用于电路板测试的针盘治具在审
| 申请号： | 202210023320.3 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114371388A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 詹贵全 | 申请（专利权）人： | 鹤山市泰利诺电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州三辰专利事务所(普通合伙) 44227 | 代理人： | 吴清瑕 |
| 地址： | 529727 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于电路板测试的针盘治具,其包括测试机台面，其上设有至少一块与测试主机连接的第一端子；和转接模块，其包括用于与第一端子电连接的第二端子、与第二端子电连接且用于与待测电路板电连接的测试针，和用于定位待测电路板的第一定位结构。转接模块与测试机台面通过设在其上的第一端子和第二端子插接的方式连接，连接方便快捷，不会出现导线失效导致无法测试电路板的问题；而且，可以通过第一定位结构实现待测电路板与转接模块的快速定位，保证测试的准确性；同时，可以根据待测电路板的不同更换不同的转接模块，不同的转接模块均可通过第二端子与测试机台面的第一端子实现快速插接，保持较高的电路板测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 测试 针盘 | ||
【主权项】：
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