[发明专利]镀覆装置在审
| 申请号： | 202180006280.5 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN116419990A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 富田正辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姜越 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明抑制基板贴附于背板组件。本发明提供镀覆装置，包括：镀覆槽，其构成为收容镀覆液；基板支架，其构成为保持被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf)；以及升降机构，其构成为使基板支架升降。基板支架包括：支承机构(460)，其构成为支承基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的外周部；背板组件(470)，其配置于基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的背面侧，并构成为与支承机构(460)一起夹持基板(Wf)；以及剥离机构(471)，其构成为将使基板(Wf)从背板组件(470)剥离的力施加于基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的背面。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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