[实用新型]一种同步辐射晶体单色器的晶体共晶焊接装置有效

专利信息
申请号: 202122338587.5 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN216607548U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 梁好;杨光;盛伟繁 申请(专利权)人: 中国科学院高能物理研究所
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 江亚平
地址: 100049 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种同步辐射晶体单色器的晶体共晶焊接装置。本装置分为晶体夹持机构和杠杆机构两部分,可以焊接圆柱形和方形两种形状的晶体,并且可以同时焊接多个形状相同,尺寸相近的晶体。晶体夹持机构并排放置,一组晶体对应一组杠杆,相互独立,互不影响。装置设计了二级杠杆,能够满足更大的压力需求,杠杆装置将配重块的重力放大后通过圆头顶柱作用到晶体上,既节省了空间,又保证了压力能达到焊接晶体所要求的标准。
搜索关键词: 一种 同步 辐射 晶体 单色 焊接 装置
【主权项】:
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