[实用新型]一种同步辐射晶体单色器的晶体共晶焊接装置有效
申请号: | 202122338587.5 | 申请日: | 2021-09-26 |
公开(公告)号: | CN216607548U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 梁好;杨光;盛伟繁 | 申请(专利权)人: | 中国科学院高能物理研究所 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K3/08 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 江亚平 |
地址: | 100049 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种同步辐射晶体单色器的晶体共晶焊接装置。本装置分为晶体夹持机构和杠杆机构两部分,可以焊接圆柱形和方形两种形状的晶体,并且可以同时焊接多个形状相同,尺寸相近的晶体。晶体夹持机构并排放置,一组晶体对应一组杠杆,相互独立,互不影响。装置设计了二级杠杆,能够满足更大的压力需求,杠杆装置将配重块的重力放大后通过圆头顶柱作用到晶体上,既节省了空间,又保证了压力能达到焊接晶体所要求的标准。 | ||
搜索关键词: | 一种 同步 辐射 晶体 单色 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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