[实用新型]一种台式回流焊机多温区加热结构有效
| 申请号： | 202120796640.3 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN215091209U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 孙彦斌;张海峰;卢百焦;曹雷;韦柳玉;张凯 | 申请（专利权）人： | 辽宁盛弘科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人： | 孙万玲 |
| 地址： | 122000 辽宁省朝阳市双塔*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种台式回流焊机多温区加热结构包括主体，所述主体的底端安装有升降机构，所述主体的顶端安装有加温机构，所述主体后侧顶端安装有电线护套管的一端。该台式回流焊机多温区加热结构，通过按动圆形限位块，带动第一T形滑块使半球形滑块向后移动，同时半球形滑块带动第二T形滑块压缩弹簧，直至半球形滑块脱离外壳通槽内腔，使沟槽散热板绕销轴向下旋转，通过向上推动沟槽散热板使半球行滑块贴紧外壳内壁向上移动，同时半球形滑块向后移动带动第二T形滑块压缩弹簧，直至半球形滑块接触外壳通槽，通过该装置可对台式回流焊机的高度进行调节，同时更加便于更换加热管，满足了工人们的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台式 回流 焊机多温区 加热 结构 | ||
【主权项】：
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