[发明专利]一种基于物联网信息安全芯片的软硬件兼容方法在审
| 申请号： | 202111570185.6 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN113962174A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 詹瑞典;徐迎晖;高倾健;蒲金伟;郑欣 | 申请（专利权）人： | 佛山芯珠微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/3308 | 分类号： | G06F30/3308;G06F8/20;G06F21/75;G06F21/60;G06F21/64 |
| 代理公司： | 佛山市明高知识产权代理事务所(普通合伙) 44701 | 代理人： | 廖珍珍 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及物联网信息安全技术领域，具体公开了一种基于物联网信息安全芯片的软硬件兼容方法，具体步骤包括：提取软件部分和硬件部分的参数，建立软硬件划分模型，求解最优解，软件部分和硬件部分划分，加入抗攻击设计；通过提取软件部分和硬件部分的参数，建立软硬件划分模型，求解最优解，将物联网信息安全芯片看作一个整体，进行软件部分和硬件部分并行综合划分，从而得到软硬件的最佳兼容方案；对AES模块、SM4模块、ECC模块、SM2模块进行硬件实现，在AES模、SM4模块、ECC模块和SM2模块中加入了抗攻击设计，提高整个物联网信息安全芯片的抗攻击性、安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 联网 信息 安全 芯片 软硬件 兼容 方法 | ||
【主权项】：
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