[发明专利]用于半刚性基板框架与网格胶接定位装置在审

专利信息
申请号: 202111534322.0 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN114248214A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 刘宝光;魏海旭;吴文平;张贻启;秦洪远;董斌;邢宝峰;许桂平;吴春燕;周涛;季夏军;张娟娟 申请(专利权)人: 上海复合材料科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;F16B11/00
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 高璀璀
地址: 201112 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了复合材料胶接装配技术领域一种用于半刚性基板框架与网格胶接定位装置,包括机架、同步升降机构、框架定位机构;同步升降机构包括定位框架、安装座、螺柱,螺柱转动设置在机架上,定位框架通过螺柱转动而纵向移动设置,安装座设置在螺柱的上端部,安装座上设置纤维网格;框架定位机构包括纵向滑轨、横向滑轨、法兰盘,横向滑轨设置在法兰盘上,纵向滑轨横向滑动设置在横向滑轨上,纵向滑轨上设置有碳纤维框架;碳纤维框架通过框架定位机构旋转而转动至与纤维网格进行定位,碳纤维框架通过同步升降机构而升降至与纤维网格进行固定。本发明保证碳纤维框架与纤维网格胶接过程平稳,实现对框架的调整,减少操作人员,提高生产效率。
搜索关键词: 用于 刚性 框架 网格 定位 装置
【主权项】:
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