[发明专利]光固化性树脂片在审

专利信息
申请号: 202111499877.6 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN114609862A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 生田润;木村龙一 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;C09J133/00;C09J7/30
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;张泉陵
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及光固化性树脂片。本发明提供一种可操作性、光固化性和透明性优异的光固化性树脂片。一种光固化性树脂片,其中,所述光固化性树脂片包含(A)高分子化合物和(B)低分子化合物,并且环氧基、氧杂环丁烷基和光聚合引发基团各自独立地存在于高分子化合物(A)或低分子化合物(B)中。
搜索关键词: 光固化 树脂
【主权项】:
暂无信息
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