[发明专利]半导体存储器件在审

专利信息
申请号: 202111445439.1 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114664830A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 李炅奂;金容锡;金一权;金熙中;赵珉熙;弘载昊 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;王占杰
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了性能和可靠性改善的半导体存储器件。所述半导体存储器件包括:导电线,所述导电线在衬底上在第一方向上延伸;层间绝缘膜,所述层间绝缘膜包括在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的单元沟槽,并且位于所述衬底上;第一栅电极和第二栅电极,所述第一栅电极和所述第二栅电极在所述第一方向上彼此间隔开并且均在所述第二方向上延伸,并且位于所述单元沟槽内部;沟道层,所述沟道层位于所述单元沟槽内部并电连接到所述导电线,并且位于所述第一栅电极和所述第二栅电极上;以及栅极绝缘层,所述栅极绝缘层介于所述第一栅电极和所述沟道层之间以及所述第二栅电极和所述沟道层之间。
搜索关键词: 半导体 存储 器件
【主权项】:
暂无信息
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