[发明专利]一种在绝缘基板上实现电流体动力喷射打印的方法在审

专利信息
申请号: 202111416063.1 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN116160766A 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 李佳敏;关亚风 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J3/407;B41J11/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 周媛媛;李馨
地址: 116000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种在绝缘基板上实现电流体动力喷射打印的方法,属于喷墨打印技术领域。本发明的方法包括如下步骤:对绝缘基板进行表面羟基化处理,选取喷印墨水中导电组分制备较高沸点的导电镀膜溶液,使绝缘基板表面形成导电薄膜,再采用常规电喷印实验条件沉积或打印高精度结构,后处理过程同时除去所镀膜溶液中的添加剂。本发明的方法操作简单,无需复杂的电极结构设计,所形成的导电液膜对喷印材料的形貌特征、结构功能不造成干扰,有效解决了绝缘衬底上电喷印无法连续进行的问题,扩大了可控打印材料和基板使用的种类和范围。
搜索关键词: 一种 绝缘 基板上 实现 流体 动力 喷射 打印 方法
【主权项】:
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