[发明专利]一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具有效
申请号: | 202111387164.0 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114124013B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 李俊峰;郭正江 | 申请(专利权)人: | 杭州鸿星电子有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H01L21/683 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 高丽红 |
地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,其属于通信基站用高性能晶体谐振器技术领域,其技术要点在于,在磁性Tray盘上设置有铁氧体异方性永久磁铁、钕铁硼磁铁;其中,磁性Tray盘的内部以及边部均设置有凹槽,在内部的凹槽中填充有铁氧体异方性永久磁铁;单个铁氧体异方性永久磁铁的磁通密度在240mT~270mT。采用本申请的适用于无可伐环的陶瓷基座的晶体谐振器的翻转治具,能够提高无可伐环的陶瓷基座晶体谐振器封焊板对接的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 无可 陶瓷 基座 晶体 谐振器 翻转 | ||
【主权项】:
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