[发明专利]半导体光刻胶组合物及使用所述组合物形成图案的方法在审
| 申请号： | 202111360348.8 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114647146A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 文京守;姜恩美;金宰贤;金智敏;禹昌秀;田桓承;蔡承龙;韩承 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 郑乐;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明公开一种半导体光刻胶组合物和一种使用半导体光刻胶组合物形成图案的方法，半导体光刻胶组合物包括由化学式1表示的有机锡化合物和至少一种有机酸化合物之间的缩合反应产生的缩合产物；以及溶剂，至少一种有机酸化合物选自取代的有机酸、包括至少两个酸官能团的有机酸以及取代或未取代的磺酸。所述半导体光刻胶组合物具有极好的存储稳定性和灵敏度特征。化学式1的具体细节如说明书中所定义。[化学式1] |
||
| 搜索关键词： | 半导体 光刻 组合 使用 形成 图案 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社，未经三星SDI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111360348.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自主系统终点辅助技术
- 下一篇：具有频率变化补偿的振荡器
