[发明专利]一种基于逆导IGBT的MMC钳位双子模块在审

专利信息
申请号: 202111275399.0 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN114123812A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 王来利;王彬宇;慕伟;许蒙;杨奉涛 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M7/487;H05K7/20
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 白文佳
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于逆导IGBT的MMC钳位双子模块,信号输入端与第一RC‑IGBT1的一端及第二RC‑IGBT的一端相连接,第一RC‑IGBT的另一端与第一电容的一端及第一单二极管模块的负极相连接,第一单二极管模块的正极与RC‑IGBT连接器件的一端、第二电容的一端及第三RC‑IGBT的一端相连接,第三RC‑IGBT的另一端与第四RC‑IGBT的一端及信号输出端相连接,第四RC‑IGBT的另一端及第二电容的另一端与第二单二极管模块的正极相连接,第二单二极管模块的负极与第二RC‑IGBT的另一端、第一电容的另一端及RC‑IGBT连接器件的另一端相连接,该模块的可靠性较高。
搜索关键词: 一种 基于 igbt mmc 双子 模块
【主权项】:
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