[发明专利]部分镀敷用掩模、使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法在审
| 申请号： | 202111253617.0 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114438561A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 肥后正昭;井手口悟 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开部分镀敷用掩模、使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法。提供能够对设置于绝缘基板上的电孤立的金属部件的表面的预定部分选择性地实施部分电镀且具有比以往非常简单的构造的部分镀敷用掩模。另外，提供使用该掩模的绝缘电路基板的制造方法以及部分镀敷方法。上述课题通过具有形成有与实施镀敷的部分对应的形状的开口部的绝缘片材部件的、厚度方向单侧的面的部分区域被安装于该区域的一个或者多个导电片材部件覆盖的构造的部分镀敷用掩模达成。所述导电片材部件例如经由粘接剂或者粘接部件粘贴到所述绝缘片材部件的表面即可。另外，所述导电片材部件也可以嵌入到形成于所述绝缘片材部件的表面的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 部分 敷用 使用 绝缘 路基 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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