[发明专利]一种无缝绕包线及其制备方法在审
| 申请号： | 202111214894.0 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN113871080A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 周正平;吴金宾;陈太平 | 申请（专利权）人： | 安徽埃克森科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/24 | 分类号： | H01B7/24;H01B7/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人： | 胡颉 |
| 地址： | 239300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无缝绕包线及其制备方法，属于线缆制备技术领域，其技术方案包括导体线芯，设置于所述导体线芯外侧的绝缘层，所述绝缘层外侧包裹有绕包线层；沿所述导体线芯长度方向，且位于所述绝缘层和所述绕包线层之间设置有锁定环；所述绕包线层包括缠绕于所述锁定环外侧、相邻所述锁定环之间、以及位于所述绝缘层外侧的防裂层、以及缠绕于所述防裂层外侧的致密层。通过上述方案，能够提高绕包线的抗压能力和防止绕包线发生断裂，提高绕包线的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无缝 绕包线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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