[发明专利]基于波峰焊机的光伏模块二极管预储锡装置有效
| 申请号： | 202111201563.3 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113927121B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 耿印;景昌忠;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 基于波峰焊机的光伏模块二极管预储锡装置。涉及半导体技术领域，具体涉及光伏模块二极管。包括机械臂和波峰焊机，所述机械臂设置在所述波峰焊机的上方，在所述机械臂的夹持端还设有光伏模块二极管储锡治具，在所述波峰焊机的熔锡池顶面还罩设有送锡罩壳，所述送锡罩壳与所述波峰焊机熔锡池顶面之间密封；所述光伏模块二极管储锡治具包括背板和盖板，所述背板的背面固定连接所述机械臂的夹持端，所述背板的正面设有若干组凹槽。本发明通过波峰进行储锡，可以有效控制储锡厚度，锡料外观，均匀性高度一致，杜绝了散热片变形情况的，极大提高产品良率，降低锡的耗用，同时厚度可以做到精准的调节，对于组建厂的焊接极为方便，高效。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 波峰焊 模块 二极管 预储锡 装置 | ||
【主权项】：
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- 本申请提供一种锡环成型机构及其加工工艺方法，利用驱动机构驱使送锡机构相对导环针旋转，使得送锡机构输出的锡丝呈螺旋状缠绕在导环针上，极大地简化了锡环成型过程，缩短了锡环成型时间，提高了锡环成型效率，自动化程度高，且成环一致性好，套环准确性高，简化了加工工艺方法，降低了生产成本。此外，带有刀片的夹持结构在夹紧过程中切断缠绕在导环针上的锡丝，形成螺旋状的锡环并掉落在夹持结构内部的台阶上，夹持结构下降把支撑结构上的螺旋状锡环压制成圆形的锡环，然后夹持结构松开，台阶上的螺旋状锡环掉落到底部的支撑结构上。夹持结构具有夹紧、切断和压制三重功能，可极大提升锡环成型机构的加工效率，降低生产加工成本。
- 一种BGA植球机助焊剂装置-202320098435.9
- 陈雨杰;谢交锋;戴毅毅 - 深圳市立可自动化设备有限公司
- 2023-02-01 - 2023-09-19 - B23K3/06
- 本实用新型适用于半导体封装技术领域。本实用新型公开一种BGA植球机助焊剂装置，包括助焊剂供应机构和将助焊剂供应机构输出的助焊剂涂抹在基板表面的刮刀机构，所述助焊剂供应机构包括暂存助焊剂的第一助焊剂供应组件和向第一助焊剂供应组件补充助焊剂的第二助焊剂组件，所述第一助焊剂供应组件包括与第二助焊剂组件连通的存储腔，该存储腔设有能与刮刀机构上的刮刀腔连通。使用时，第一助焊剂供应组件向所述刮刀机构的刮刀腔注入助焊剂后，在工件表面水平往复移动，由于刮刀与工件表面之间存间隙，可使助焊剂均匀涂在表面，当刮刀腔内的助焊剂减少时，通过第一和第二助焊剂供应组件进行补充，从而可以避免在涂抹过程中出现不均匀现象。
- 一种电子元件生产用的批量植锡装置-202310984177.9
- 王鹏 - 北京同未来科技发展有限公司
- 2023-08-07 - 2023-09-15 - B23K3/06
- 本发明公开了一种电子元件生产用的批量植锡装置，本发明涉及电子元件植锡技术领域。本发明包括工作台和植锡机构，工作台上表面固定连接有侧板，侧板上表面固定连接有支撑架，植锡机构包括电机，电机的输出端固定连接有第一转动轴，第一转动轴的另一端固定连接有第一转盘，第一转盘外表面固定连接有第一凸块，第一滑槽内部设置有支撑杆，支撑杆顶部固定连接有滑板，支撑杆外部套设有弹簧，滑板的上表面固定连接有第二凸块，滑板位于第一滑槽外部的一端固定连接有连接柱，连接柱正下方固定连接有植锡筒，滑板上表面固定连接有第二凸块，第一转盘旋转一周，带动第一凸块挤压第二凸块，从而使植锡机构批量间歇植锡。
- 一种锡球激光喷射装置-202111395034.1
- 罗后勇;吴朋 - 东莞市鸿骐电子科技有限公司
- 2021-11-23 - 2023-09-15 - B23K3/06
- 本发明公开了一种锡球激光喷射装置，包括：一喷射头，在其内部分别形成有一纵向喷射通道、与纵向喷射通道相连通的一斜向落料通道、及与斜向落料通道相连通的一锡球进料通道，且在该喷射头上形成有与锡球进料通道相连通的一上料通道，在该喷射头上设置有与纵向喷射通道相连通的一喷嘴；同时，在该喷射头上设置有一锡球落料控制机构，该锡球落料控制机构对应于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处；一激光器，其朝纵向喷射通道内发射激光。本发明提供的锡球激光喷射装置，结构简化，锡球能够有序、顺畅、平稳、快速输送，可实现每次向外喷射一个熔化后的锡球，利于提高喷射焊接的精确度与效率。
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