[发明专利]阶梯状基底超表面及相关设计方法、加工方法和光学透镜有效

专利信息
申请号: 202111166673.0 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN113917574B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 郝成龙;谭凤泽;朱健 申请(专利权)人: 深圳迈塔兰斯科技有限公司
主分类号: G02B1/00 分类号: G02B1/00;G02B3/00;G02B27/00;G03F7/00
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 陈彦如
地址: 518101 广东省深圳市宝安区新安街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种阶梯状基底超表面及相关设计方法、加工方法和光学透镜,其中,阶梯状基底超表面包括:阶梯状基底和纳米结构;阶梯状基底,包括:多个对入射光线的相位进行改变的相位设计位置,多个相位设计位置中相邻的相位设计位置之间的高度不同;相位设计位置的高度与阶梯状基底超表面实现的功能相关;纳米结构分别设置在多个相位设计位置中的各相位设计位置上。从而设计出比曲面基底超表面实现相同功能但厚度更薄的阶梯状基底超表面,但阶梯状基底超表面的阶梯状基底中的高度不同的对入射光线的相位进行改变的相位设计位置是不同高度的平面,所以可以使用现有的半导体平面加工工艺对阶梯状基底超表面进行加工,加工工艺简单。
搜索关键词: 阶梯 基底 表面 相关 设计 方法 加工 光学 透镜
【主权项】:
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