[发明专利]一种抗辐照封装结构及方法在审
| 申请号： | 202111164111.2 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113793843A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 钱靖;任真伟;陈显平;罗厚彩 | 申请（专利权）人： | 重庆平创半导体研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 赵玉乾 |
| 地址： | 401120 重庆市璧山区璧泉*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种抗辐照封装结构，包括内嵌外壳、以及用于对待塑封器件进行塑封的第一塑封件和第二塑封件；内嵌外壳倒扣在第一塑封件的外表面，且内嵌外壳通过焊膏与待塑封器件固定连接；第二塑封件包裹着内嵌外壳，还公开了一种基于上述结构的抗辐照封装方法。本申请通过将内嵌外壳设置在第一塑封件和第二塑封件的之间，即利用内嵌外壳自身的特定实现抗辐照的功能，同时将内嵌外壳相比于现有技术中将外壳覆盖在封装部分的外面，在满足待封装器件抗辐照的要求和整体体积不变的前提下，对应的重量能够减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辐照 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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