[发明专利]一种优先集成特性的数字芯片物理设计多态流程平台在审
| 申请号： | 202111134563.6 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113935262A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 王栋;陈浩;滕飞;郑一胄 | 申请（专利权）人： | 上海天数智芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/31 | 分类号： | G06F30/31;G06F30/30 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 上官凤栖 |
| 地址： | 201114 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种优先集成特性的数字芯片物理设计多态流程平台，通过将物理流程基于“集成优先”的根本原则进行过程拆分化，代码参数化，文件接口标准化以及运行可视化，规范了流程开发者和芯片物理设计工程师的设计行为，提升了模块物理设计过程中顶层物理设计工程师对模块级物理设计的可观测性和可控制性，减少了由于版本控制混乱、产出文件格式混杂带来的管理难度，由此有力保障了整体芯片的设计质量和设计效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优先 集成 特性 数字 芯片 物理 设计 流程 平台 | ||
【主权项】：
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