[发明专利]模板型材及模板框架在审

专利信息
申请号: 202111131115.0 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113700297A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 彭珣;李坚 申请(专利权)人: 晟通科技集团有限公司
主分类号: E04G15/00 分类号: E04G15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410200 湖南省长沙市望城*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本申请涉及建筑领域,提供一种模板型材,包括第一壁、第二壁及第三壁。沿模板型材的延伸方向,第一壁及第二壁连接于第三壁的两侧,且第二壁与第三壁的连接处设有凹槽,多个模板型材首尾依次拼接能够形成闭环。本申请还提供一种模板框架,模板框架包括模板主体、盖板及模板型材,盖板的边缘位于凹槽内,并覆盖第二壁围成的空间,第一壁及第二壁远离第三壁的一侧连接于模板主体用于浇注成型的板面。上述模板型材及模板框架实现了能够变化尺寸进而适应不同形状大小的凿口的浇注成型,进而实现了生产效率。
搜索关键词: 模板 框架
【主权项】:
暂无信息
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