[发明专利]一种晶圆表面清洁装置有效
| 申请号： | 202111124005.1 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113560298B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 许海渐;王海荣;王磊 | 申请（专利权）人： | 南通优睿半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00;B08B5/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆表面清洁装置，涉及半导体封装技术领域，解决了目前用于晶圆的装片设备其上芯过程中，并不具备相应的清洁装置，无法对晶圆表面由于环境及静电吸附所造成的脏污及异物进行有效清洁的问题。一种晶圆表面清洁装置，包括清洁主体和氮气输送管道，所述清洁主体内部开设有氮气临时存储腔，清洁主体外周面设置有与氮气临时存储腔相连通的氮气接口。本发明采用高压氮气对晶圆表面进行清洁，高压氮气通过氮气输送管道及氮气接口输入至氮气临时存储腔内，并通过氮气喷孔喷出，对晶圆表面上沾污，异物进行清洁，保证在晶圆装片上芯前清洁干净，从而减少脏污，异物带来不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 清洁 装置 | ||
【主权项】：
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