[发明专利]升降转移装置及具有该装置的料盘上下料系统有效
| 申请号： | 202110984695.1 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113548486B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 何立强 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐伺科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G59/06 | 分类号： | B65G59/06;B65G57/03;B65G59/02;B65G57/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观澜街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种升降转移装置和及具有该装置的料盘上下料系统，升降转移装置用于料盘的升降和转移，其特征在于：包括顶升板（307）、升降驱动结构、若干挂钩（3101）和挂钩开合驱动结构，所述升降驱动结构用于驱动顶升板（307）及顶升板（307）上的料盘升降；所述顶升板（307）下降时，能够挤压所述挂钩（3101）联动下降；所述挂钩开合驱动结构用于当挂钩（3101）下降至预设位置时，控制所述挂钩（3101）闭合以托住料盘或打开以释放料盘，本发明能够解决芯片物料容易脱离凹坑造成错位、跳料、无法正常上下料的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 转移 装置 具有 上下 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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