[发明专利]高介电常数复合弹性体及其制备方法和柔性设备有效
| 申请号： | 202110981744.6 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113683888B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 朱世平;张长庚;张祺 | 申请（专利权）人： | 香港中文大学（深圳） |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K5/053;C08K5/435;C08K5/21;C08K5/19 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种高介电常数复合弹性体及其制备方法和柔性设备，涉及材料领域。高介电常数复合弹性体，其原料包括弹性体基体和填充物，所述填充物包括深共熔溶剂，所述弹性体基体不与所述深共熔溶剂互溶；所述深共熔溶剂由氢键供体和氢键受体通过氢键作用结合得到。高介电常数复合弹性体的制备方法，包括：将所述原料混合、加热固化，得到所述高介电常数复合弹性体。柔性设备，其原料包括所述的高介电常数复合弹性体。本申请提供的高介电常数复合弹性体，兼具高介电常数、低介电损耗和低弹性模量，是一种非常适合大规模工业化生产的介电复合弹性体。 | ||
| 搜索关键词： | 介电常数 复合 弹性体 及其 制备 方法 柔性 设备 | ||
【主权项】：
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