[发明专利]硅棒切割方法、设备及系统在审
| 申请号： | 202110953433.9 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN114454360A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王新辉;薛俊兵;杨保聚;周聪 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，其中，方法包括：以平行于硅棒长度方向的第一切面对硅棒进行切割，得到具有一底面和与底面相接的弧面的两个半棒；两个半棒的横截面积之比大于1:3；以平行于硅棒长度方向的第二切面和第三切面同步对半棒进行切割，所述第二切面与第一切面平行；第三切面的数量为两个，第三切面与第二切面垂直，以得到截面为矩形的小硅棒、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的第一类边皮料。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 设备 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛高测科技股份有限公司，未经青岛高测科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110953433.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：硅棒切割方法、设备及系统
- 下一篇：半导体元件结构及其制备方法
