[发明专利]用于电子设备外壳的耦接结构在审
| 申请号： | 202110828302.8 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN113555726A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | B·M·盖布尔;C·迪那罗;C·M·埃利;C·A·霍顿;E·G·德琼;F·R·罗斯科普夫;H·B·韦特斯登;H·李;J·C·索尔斯;J·纳斯;M·玛提尼斯;M·帕斯科里尼;M·P·科尔曼;R·T·埃曼;王哲宇 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于电子设备的外壳。该外壳包括限定第一界面表面的第一导电部件、限定面向第一界面表面的第二界面表面的第二导电部件以及第一界面表面与第二界面表面之间的接头结构。接头结构包括形成外壳的外部表面的一部分的模制元件，以及在第一导电部件与第二导电部件之间形成防水密封的密封构件。本发明还公开形成电子设备外壳的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 外壳 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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