[发明专利]一种便于清理的半导体镀膜设备在审

专利信息
申请号: 202110815885.0 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN113707531A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 汪乐 申请(专利权)人: 杭州很美网络科技有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;C23C14/50;C23C14/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310051 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种便于清理的半导体镀膜设备,涉及半导体镀膜领域,包括主处理箱,所述主处理箱的底面固定粘接有底垫块,所述主处理箱的一侧边水平开设有抽屉槽,所述抽屉槽的内侧边插接有储料箱体,所述主处理箱的一侧边镶嵌有控制面板,所述主处理箱的两侧边对称螺栓连接有固定侧板,所述固定侧板之间侧边对接有活动外罩,所述主处理箱的顶面水平对接有密封顶板,所述密封顶板的顶面螺栓连接有提拉把手,所述主处理箱的两侧边对称开设有拨动槽,所述拨动槽的内侧边卡接有拨动块。本发明装置设计一体化结构简单操作方便,在采用了翻滚式的镀膜方式使得膜料附着更加的均匀高效,同时卡扣式的连接方式使得便于拆卸下后进行直接性清洗处理。
搜索关键词: 一种 便于 清理 半导体 镀膜 设备
【主权项】:
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