[发明专利]胶带的贴合装置有效
申请号: | 202110779597.4 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN113511547B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 菊池一哉 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | B65H37/04 | 分类号: | B65H37/04;B65H3/06;F21V33/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种胶带的贴合装置,能自动进行胶带的出头。胶带的贴合装置包括:供应部(12),供应在离型带(22)上贴合有胶带(21)的带状构件(2);贴合部(11),对贴合对象物贴合胶带(21)的与离型带(22)为相反侧的贴合面;搬送部(14),将带状构件(2)从供应部(12)进给至贴合部(11);摄像部(18),将光轴对准对贴合部(11)所设定的贴合基准位置(10),配置于带状构件(2)的胶带侧,拍摄位于贴合基准位置(10)的带状构件(2);及判定部(196),基于由摄像部(18)所得的带状构件(2)的图像,判定从设置于供应部(12)的新的供应卷盘(120)抽出的胶带(21)的开头部分的位置良好与否。 | ||
搜索关键词: | 胶带 贴合 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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