[发明专利]级联扩展的毫米波传感器芯片在审
| 申请号： | 202110774506.8 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113484828A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 林越;石雯;孔德立;徐健 | 申请（专利权）人： | 苏州矽典微智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02;G01S7/03;G01S7/28;G01S7/282;G01S7/285 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 周仁青 |
| 地址： | 215131 江苏省苏州市相城经济技术开发区澄*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种级联扩展的毫米波传感器芯片，所述毫米波传感器芯片包括级联设置的毫米波主控芯片及毫米波发射阵列扩展芯片，其中：所述毫米波主控芯片包括第一接收单元、第一发送单元、及本振信号通路单元，毫米波主控芯片通过第一发送单元进行射频扩展；所述毫米波发射阵列扩展芯片包括第二接收单元、第二发送单元、及若干调相调幅单元。本发明简化了基于本振系统级联方式，具有结构简单、系统实现方便的特点，解决了传统多发多收毫米波传感器芯片集成复杂、通道间校准复杂效果差的问题，可广泛适用于物联网与人工智能及传统雷达等领域的传感器应用。 | ||
| 搜索关键词： | 级联 扩展 毫米波 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
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