[发明专利]自动沾锡设备在审
| 申请号： | 202110761748.3 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113333901A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张学志 | 申请（专利权）人： | 巅峰科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人： | 龙卫军 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市茶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元件焊接技术领域，尤其涉及一种自动沾锡设备，用于电子元件的导体部分沾锡，包括相互独立设置的第一机架和第二机架，第二机架设于第一机架的一端，还包括移栽机构、助焊剂盒和锡炉；助焊剂盒和锡炉设于第二机架上，移栽机构设于第一机架上，用于夹持电子元件依次经过助焊剂和锡炉。由于移栽机构和锡炉分别设置在相互独立的第一机架和第二机架上；因此在移栽机构快速移动时，不会造成第二机架振动或者晃动的影响；进而使得锡炉内的锡面保持静止状态，进而能精准地控制电子元件焊脚沾锡的高度，保证电子元件能正常的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 设备 | ||
【主权项】：
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