[发明专利]一种分波段固晶找晶方法在审
| 申请号： | 202110749606.5 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113488402A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张跃春;罗元明;李肖山 | 申请（专利权）人： | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张丽方 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分波段固晶找晶方法，包括以下步骤，获得晶圆，对晶圆进行电性检测获得该晶圆的电性检测数据；对晶圆的电性检测数据进行转换，将晶圆上晶粒的波段分布范围分成若干个区间，每个区间对应一个字母，且任意两个区间对应的字母不同，获得晶圆的晶粒分类映射图；获得晶圆的图像，晶粒在晶圆上呈矩阵排列，以晶圆的几何中心为原点建立坐标系，获得晶粒分布图；对晶粒分布图进行分析，对每一行晶粒进行判断获得晶粒集中分布图；封装设备根据晶粒集中分布图从晶圆上吸取晶粒。本发明提供的分波段固晶找晶方法提高了封装设备吸取目标类型晶粒的精度和效率，利于提升半导体产品的质量及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波段 固晶找晶 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
