[发明专利]通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法在审
申请号: | 202110742496.X | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113551457A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 王东胜 | 申请(专利权)人: | 艾佧科技(北京)有限公司 |
主分类号: | F25D11/00 | 分类号: | F25D11/00;F25D23/00;F25D29/00 |
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地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及光聚合树脂技术领域,具体涉及通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法;包括以下步骤:S1、对光聚合包埋机包埋槽进行清洗,S2、在光聚合包埋机包埋槽中放入适量的水,S3、将包埋机放入家用冰箱的冷藏室内;本发明采用将包埋机放置于冰箱冷藏室的方法,保证了聚合时的低温条件,在包埋槽中放入适量的水,也使聚合时温度均匀,稳定均匀的低温条件保证了聚合时温度的控制,相对于传统的外接自来水24小时流水冷却,避免了水资源的浪费,由于聚合充分,制作多张磨片也不需过多的修复,节约了时间,提高了生产效率,所使用的设备也是实验室经常使用的冰箱,从而既达到了聚合效果,又节约了资源。 | ||
搜索关键词: | 通过 控制 聚合 温度 实现 树脂 包埋 组织 均一 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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